PCB padak erortzeko hiru arrazoi ohikoak

Erabilera bitarteanPCBtaulak, padak erortzen dira askotan, batez ere PCBA plakak konpontzen direnean. Soldagailu bat erabiltzean, oso erraza da konpresak erortzea. Nola egin behar diote aurre PCB fabrikek horri? Artikulu honek konpresak erortzearen arrazoiak aztertzen ditu.

1. Taulen kalitate arazoak

Kobrezko xaflaren eta kobrezko paperaren eta epoxi erretxinaren arteko atxikimendu eskasa dela eta, kobrezko paperaren azalera handia duen zirkuitu plakaren kobrezko papera apur bat berotzen bada edo kanpoko indar mekanikoaren azpian, oso erraza da bereiztea. epoxi erretxina, eta ondorioz konpresak erortzen dira edo kobrezko papera erortzen da.

2. Zirkuitu-plaken biltegiratze-baldintzen eragina

Eguraldiak eraginda edo leku heze batean gordeta denbora luzez, PCB plakak hezetasuna xurgatzen du eta ur gehiegi dauka. Soldadura-efektu ezin hobea lortzeko, ura lurruntzeak kendutako beroa konpentsatu behar da adabaki-soldaduran. Soldatzeko tenperatura eta denbora luzatu behar dira. Baliteke soldadura-baldintzek zirkuitu plakaren kobrezko papera eta epoxi-erretxina delaminatzea. Hori dela eta, PCBA prozesatzeko lantegiek ingurunearen hezetasunari erreparatu behar diote PCB plakak gordetzerakoan.

3. Soldadura-arazoak soldadura elektrikoekin

Orokorrean, PCB plaken atxikimenduak soldadura arruntaren beharrak ase ditzake, eta padak ez dira eroriko. Hala ere, produktu elektronikoak, oro har, konpontzen dira, eta konponketak, oro har, soldadura elektrikoekin soldatuz konpontzen dira. Soldadura elektrikoaren tenperatura altua sarritan 300-400 ℃-ra iristen denez, padaren tokiko tenperatura altuegia da berehala, eta soldatzeko kobre-paperaren azpian dagoen erretxina erortzen da tenperatura altuagatik, eta, ondorioz, padak erortzen dira. Soldagailu elektrikoa desmuntatzen denean, erraza da soldadura elektrikoaren buruaren indar fisikoarekin batera egotea pad gainean, eta hori ere pad erortzearen arrazoia da.