Berriak

SMT teknologia eta prozesu-parametroak PCBA prozesatzeko

Surface Mount Technology (SMT) oso garrantzitsua da PCBA prozesatzeko, osagai elektronikoak zuzenean zirkuitu inprimatutako plakan (PCB) muntatzeko aukera ematen duelako, muntaketa metodo eraginkorra eskainiz. Hona hemen SMT teknologiari eta prozesu-parametroei buruzko funtsezko informazio batzuk:

Irakurri gehiago

Elektrizitate hornidura zarata iragaztea eta tentsioaren egonkortzea PCBA muntaian

PCBA muntaian, elikadura-horniduraren zarata iragaztea eta tentsio-egonkortzea funtsezkoak dira, elikadura-horniduraren egonkortasuna bermatzen laguntzen baitute eta zarata eta ekipo elektronikoetan interferentziak murrizten laguntzen baitute. Hona hemen elikadura-horniduraren zarata iragazteko eta ......

Irakurri gehiago

Zirkuitu erredundanteak eta backup sistemak PCBA diseinuan

PCBA diseinuan, zirkuitu erredundanteak eta babeskopia sistemak diseinu estrategia garrantzitsua dira sistemaren fidagarritasuna eta akatsen tolerantzia hobetzeko. Estrategia hauek hutsegite edo ustekabeko egoeraren bat gertatuz gero sistemak normalean funtziona dezakeela edo segurtasun-kopia modura......

Irakurri gehiago

Materialen kostuen azterketa eta kontrola PCBA muntaian

PCBA muntaian, materialaren kostua fabrikazio kostuaren osagai garrantzitsu bat da. Hori dela eta, oso garrantzitsua da materialen kostuen azterketa eta kontrola egitea, eta horrek fabrikatzaileei produkzio kostuak murrizten eta irabaziak handitzen lagundu diezaieke. Hona hemen materialen kostuen az......

Irakurri gehiago

Deskarga elektrostatikoa (ESD) probak eta babesa PCBA fabrikazioan

PCBA fabrikazioan, deskarga elektrostatikoen (ESD) probak eta babesa funtsezkoak dira, ESDak osagai elektronikoetan eta zirkuitu-plaketan kalteak eragin ditzakeelako, akats itzulezina eraginez. Honako hauek dira ESD probak eta babesari buruzko funtsezko alderdi eta estrategiak: ESD proba:

Irakurri gehiago

Irrati-maiztasunaren interferentzia eta ezabapen estrategiak PCBA prozesatzeko

Irrati-maiztasunaren interferentzia (RFI) ohiko arazo bat da PCBA prozesatzeko, batez ere irrati-maiztasun zirkuituak dituzten gailu elektronikoetan. Gailu elektronikoen errendimendua eta fidagarritasuna bermatzeko, irrati-maiztasunaren interferentziak ezabatzeko estrategia batzuk behar dira.

Irakurri gehiago

3D inprimaketa eta fabrikazio gehigarriko aplikazioak PCBA muntaian

3D inprimaketa eta fabrikazio gehigarriko teknologiek PCBA muntaian potentziala dute eta aplikazio eta eszenatoki berezi batzuetan erabil daitezke. Hona hemen 3D inprimaketaren eta fabrikazio gehigarriaren aplikazio batzuk PCBA muntaian:

Irakurri gehiago

Materialen aukeraketa iraunkorra eta diseinu berdea PCBA diseinuan

PCBA diseinuan, material iraunkorraren hautaketa eta diseinu berdea oso garrantzitsuak dira, eta horrek ingurumen-inpaktua, baliabideen hondakinak eta energia-kontsumoa murrizten lagun dezake. Hona hemen material iraunkorraren aukeraketa eta diseinu berderako funtsezko alderdi eta estrategia batzuk:......

Irakurri gehiago

<...28 29 30 31 32...39 >