2008az geroztik, Unixplore Electronics-ek giltza eskuan fabrikatzeko eta hornitzeko zerbitzuak eskaintzen ditu Txinan kalitate handiko Smart Door Lock PCBArako. Gure konpainiak ISO9001: 2015 ziurtagiria du eta IPC-610E PCB muntaketa estandarra betetzen du.
Aukera hau aprobetxatu nahi dugu gure kalitate handikoa aurkeztekoAtearen sarraila adimenduna PCBUnixplore Electronics-en. Gure helburu nagusia gure bezeroek gure produktuen gaitasunak eta ezaugarriak guztiz ulertzen dituztela ziurtatzea da. Beti gaude gure bezero berriekin eta lehendik daudenekin lankidetzan aritzeko, etorkizun hobeago bat sustatzeko.
Atearen sarraila adimenduna PCBA PCB (Zirkuitu Inprimatu Plaka) eta osagaiez osatutako soluzio bati egiten dio erreferentzia, ate sarraila adimendunen hainbat funtzio gauzatzeko erabiltzen dena. Funtzio hauek pasahitzak ezagutzea, hatz-markak antzematea, txartelak desblokeatzea, APP urruneko desblokeatzea eta abar dira, baina ez dira mugatzen. Smart Door Lock PCBA irtenbideak ate adimendunen hardware diseinua eta software APP garapena estaltzen ditu, hau da, ate adimendunen funtsezko zatia. sarrailak behar bezala funtzionatzeko eta funtzionamendu adimenduna lortzeko. PCBA irtenbidearen bidez, ate-sarraila adimendunek sare adimentsua lor dezakete eta segurtasuna eta erosotasuna hobetu dezakete.
Unixplore-k giltza eskuko zerbitzua eskaintzen dizuFabrikazio Elektronikoaproiektua. Jar zaitez gurekin harremanetan zure zirkuitu plaka muntatzeko eraikinerako, aurrekontua egin dezakegu zure jaso eta 24 ordutan.Gerber fitxategiaetaBOM zerrenda!
Parametroa | Gaitasuna |
Geruzak | 1-40 geruza |
Muntaketa Mota | Zulo barrena (THT), gainazaleko muntaketa (SMT), mistoa (THT+SMT) |
Gutxieneko osagaien tamaina | 0201 (01005 metrikoa) |
Gehienezko osagaien tamaina | 2,0 x 2,0 x 0,4 hazbete (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Osagaien pakete motak | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etab. |
Gutxieneko Pad Alua | 0,5 mm (20 mil) QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) BGA |
Gutxieneko arrastoaren zabalera | 0,10 mm (4 mil) |
Gutxieneko arrastoen sakea | 0,10 mm (4 mil) |
Gutxieneko zulagailuaren tamaina | 0,15 mm (6 mil) |
Taularen Gehieneko Tamaina | 18" x 24" (457 mm x 610 mm) |
Taularen lodiera | 0,0078 in (0,2 mm) eta 0,236 in (6 mm) |
Taulen Materiala | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminioa, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etab. |
Azalera akabera | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etab. |
Soldadura Pasta Mota | Berundunak edo Berunik gabekoak |
Kobrearen Lodiera | 0,5 OZ - 5 OZ |
Muntaketa Prozesua | Reflow Soldadura, Uhin Soldadura, Eskuzko Soldadura |
Ikuskapen-metodoak | Ikuskapen Optiko Automatizatua (AOI), X izpiak, Ikusizko Ikuskapena |
Proba-metodoak Etxean | Proba funtzionala, zunda proba, zahartze proba, tenperatura altuko eta baxuko proba |
Erantzun Denbora | Laginketa: 24 ordutik 7 egunera, Mass Run: 10 - 30 egun |
PCB Muntaketa Arauak | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E klase ll |
1.Soldadura-pasta inprimatze automatikoa
2.soldadura-pasta inprimatzea egin da
3.SMT hautatzea eta tokia
4.SMT hautatzea eta tokia eginda
5.reflow soldatzeko prest
6.reflow soldadura eginda
7.AOIrako prest
8.AOI ikuskatzeko prozesua
9.THT osagaien kokatzea
10.uhinen soldadura-prozesua
11.THT muntaia eginda
12.AOI THT muntatzeko ikuskapena
13.IC programazioa
14.funtzio-proba
15.QC Egiaztatu eta Konponketa
16.PCBA estaldura konformatiboaren prozesua
17.ESD paketatzea
18.Bidaltzeko prest
Delivery Service
Payment Options