Sentsore PCBA

Sentsorearen PCBA, edo sentsore-zirkuitu inprimatuaren muntaia, hainbat sentsoreren "nukleoaren kontrol zentroa" da. Seinalearen eskuratze, bihurtze, transmisio eta prozesatzeko funtzioak lortzen ditu osagai elektronikoak, esate baterako, sentsore-txipak, kondentsadoreak, erresistentziak eta konektoreak PCB plaka pertsonalizatu batean muntatuz.

Unixplore Elektronikoas' Sensor PCBA HDI (High-Dentsity Interconnect) teknologia erabiliz diseinatu eta fabrikatzen da. PCB tradizionalak ez bezala, zirkuitu-plakaren integrazioa eta espazioaren erabilera nabarmen hobetzen ditu mikro-bideen, bide itsu eta lurperatuen bidez, lerro finaren zabalera eta tartea eta bidezko pad teknologiaren bidez. Hori dela eta, bereziki egokia da tamaina txikia, zehaztasun handia eta fidagarritasun handia eskatzen duten aplikazioetarako, hala nola, automobilgintzako pneumatikoen presioaren sentsoreak, industriako tenperatura eta hezetasun sentsoreak, etxetresna elektrikoen ukipen sentsoreak eta odoleko oxigeno sentsore medikoak.

Oinarrizko teknologia:

Sentsorearen PCBAren errendimendua eta fidagarritasuna bermatzeko, HDI teknologiaren diseinuaren zehaztapenak zorrotz betetzen ditugu. Irtenbideen plangintzatik fabrikaziora arte, urrats bakoitza "sentsoreen beharretara egokitzera eta seinalearen kalitatea optimizatzera" bideratzen da. Oinarrizko prozesuak honako hauek dira:

1. Baldintza pertsonalizatuen analisia: sentsore-parametroak zehatz-mehatz bat etortzea

Hasierako diseinu-fasean, gure ingeniaritza taldea bezeroekin asko komunikatzen da sentsorearen eskakizun funtzionalak, tamaina-mugak, funtzionamendu-ingurunea, seinale-maiztasuna eta beste oinarrizko parametro batzuk argitzeko. Honek sentsorearen PCBAren geruza, material eta prozesu-ibilbide kopurua zehazteko oinarria da, gehiegizko diseinua edo errendimendu nahikoa saihestuz.

2. Geruza anitzeko taula pilatzeko diseinua: miniaturizazioa eta integrazio handia lortzea

4-12 geruzako HDI geruza anitzeko plaka pilatzeko egitura erabiliz, bide itsuek eta lurperatuek zulo tradizionalak ordezkatzen dituzte, zirkuitu plakak hartzen duen espazioa murriztuz eta zirkuitu diseinua optimizatuz dentsitate handiko osagaien kableatuaren erronkak konpontzeko. Diseinu honi esker, PCBAren bolumena % 30-50ean murrizten da, sentsore miniaturiko produktuetara ezin hobeto egokituz.

3. Lerro finaren zabalera eta tartea + Via-in-Pad Teknologia: Espazioaren erabilera hobetzea

Lerroaren zabalera eta tartea 3mil/3mil izatera irits daitezke, dentsitate handiko osagaien soldadura eta kableatu baldintzak betez;

Via-in-Pad teknologia osagaien paden azpian zuzenean diseinatzeko erabiltzen da, zirkuitu plakako espazioa nabarmen aurreztuz eta seinalearen transmisio bideak murriztuz, horrela seinalearen osotasuna hobetuz. 

4. Kalitate handiko substratu-materialen hautaketa: seinalea eta errendimendu termikoa orekatzea

Aplikazioaren eszenatokian oinarritutaSentsore PCBAKalitate handiko substratu-materialak, hala nola FR-4 (aplikazio konbentzionaletarako), Rogers maiztasun handiko laminatuak (maiztasun handiko sentsoreetarako) eta aluminiozko substratuak (beroa xahutzeko eskakizunetarako) aukeratzen dira zirkuitu plakak seinalearen osotasun ona, bero-erresistentzia eta indar mekanikoa duela ziurtatzeko, eta -40 ℃ eta 125 ℃ eta 12 ℃ eta 125 ℃ arteko tenperatura zabalean funtziona dezakeela ziurtatzeko.

5. Potentzia eta lurrerako optimizazioa: Interferentzia elektromagnetikoak murriztea

Potentzia eta lurreko geruza osoak geruza anitzeko plaka pilatuan diseinatzen dira blindaje geruza bat osatzeko, potentzia zarata eta interferentzia elektromagnetikoak (EMC) eraginkortasunez murrizten ditu, sentsoreak bildutako seinaleak oztopatzen ez dituela bermatuz eta Sentsorearen PCBAren neurketa-zehaztasuna hobetuz.

6. Kudeaketa Termikoaren Diseinua: Beroa xahutzeko erronkak konpontzea

Potentzia handiko sentsoreen osagaietarako, bide termikoak eta kobrezko lurreko planoak PCBAn diseinatuta daude osagaiek sortutako beroa azkar xahutzeko, tenperatura altuengatik errendimenduaren degradazioa edo bizi-iraupena laburtzea saihestuz.

Ekoizpena eta Kalitate Kontrola: UNIXPLOREren Mutur-Mutur Kalitate Bermatzea

Sentsorearen PCBAk, sentsorearen oinarrizko osagai gisa, zuzenean zehazten du produktuaren egonkortasuna. UNIXPLORE-k kalitatea ikuskatzeko sistema integral bat ezarri du "lehengaien erosketatik produktu amaituen entregara arte" Sentsore bakoitzakPCBAbezeroen eskakizunak betetzen ditu:

1. Lehengaien Erosketa: Benetako Produktuak Bermatuak, Trazagarriak

Epe luzerako lankidetzak ezarri ditugu mundu osoan ospe handiko osagaien hornitzaileekin (adibidez, TI, ST eta Infineon). Osagai guztiak bide legitimoen bidez erosten dira, jatorrizko fabrikako berme-ziurtagiriak eta materialaren trazabilitatea-kodeak emanez, produktu faltsuak eta estandarrak ezabatzeko.

2. Ekoizpen Ekipamendua: Doitasun Handiko Ekoizpen Linea Automatizatua

Ekipamendu aurreratuez hornituta, hala nola Yamaha abiadura handiko SMT jartzeko makinak, 10 zonako reflow soldatzeko labeak eta AOI ikuskatzeko tresna guztiz automatikoak, automatizazioa lortzen dugu osagaien kokapenean, soldaduran eta probetan. Kokapenaren zehaztasuna ± 0,02 mm irits daiteke, soldadura kalitatea bermatuz.

3. Proba hirukoitza: Errendimendu egonkorra bermatzea

PCBA bakoitzak honako proba hauek egiten ditu fabrikatik irten aurretik:

Saiakuntza elektrikoa: zunda hegalarien proba / iltze-oheko probak akats elektrikoak detektatzeko, hala nola zirkuitu irekiak eta zirkuitu laburrak;

Proba funtzionalak: benetako lan-ingurunea simulatzea sentsorearen seinalea eskuratze eta transmisioaren errendimendua probatzeko;

Fidagarritasun-probak: tenperatura altuko eta baxuko zahartze-probak, bibrazio-probak eta gatz-ihinztatze-probak, produktuaren ingurune gogorretara moldagarria dela ziurtatzeko.

4. Ekoizpen Ahalmena: Ordena askotariko premiak asetzea

Gaur egun, gure urteko produkzio-gaitasuna 1,5 milioi PCBA eta 150.000 produktu amaituetara iristen da. Lote txikiko lagin-eskaerak edo bolumen handiko produkzio-eskaerak diren ala ez, garaiz entregatu dezakegu.